1、焊接温度在260度左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。

2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。
3、请勿带电焊接LED；平时尽量避免直接用手直接接触LED的针脚以防止静电击穿。
4、通电的情况下，避免在80度以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。

5、防静电：
 （1）所有与蓝、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
 （2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
 （3）作业机台及作业桌面均需加装地线。

6、 设置LED的电流时除非散热很好的情况下电流可以使用正常20MA，一般玻纤板和软板最好使用16MA以下的电流。小面积多灯安装时要充分考虑散热情况，比如板的背部安装风扇，或者一律使用铝板或者铜板。工作时LED温度超过75度即表示整体设计散热严重不足，务必考虑改善散热条件！

7、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。

8、在焊接温度回到正常以前，应避免LED受到任何震动或外力。

9、LED焊接时不能焊接在LED第一切的切脚处，因该位置为LED切脚位置，是没有镀银层的，否则很容易导致不上锡的情况。

10、如需清洁LED，建议用超声波清洗LED，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。
造成发光不正常或胶体内部破裂，导致LED内部金线与晶片过接破坏。

11、LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使LED胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三次.

SMD LED产品焊接说明：

描述
一般来说，SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。
1. 清洁当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH，保存期为1 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。
b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果开封后超出24 小时未使用完，须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 12 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤，注意包装袋一定要拿出，只烤产品，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接
. 手工焊接作业
a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。
b.烙铁不能接触到硅胶或者环氧树脂部分。
c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

回流焊接
a.过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下：

焊接剂 ：有铅锡                          焊接剂 ： 无铅锡
温度上升斜率= 4℃/s 最大                 温度上升斜率=4℃/s 最大
预热温度 = 100℃ ～150℃                 预热温度 = 150℃ ～200℃
预热时间 = 100s 最大                     预热时间 = 100s 最大.
温度下降斜率为 6℃/s 最大                温度下降斜率为 6℃/s 最大
峰值温度 = 230℃ 最大                    峰值温度 = 250℃ 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s          在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超80s.         超过 217℃ 的温度的时间不能超过80s.